产品描述
【工艺流程】进料 → 水汽隔离 → 化学清洗（水基清洗液预清洗氧化物软化分解）→ 化学清洗（水基清洗液清洗芯片氧化物污染物）→ 化学隔离（风刀切下板面清洗液）→ DI 水预漂洗 → DI 水纯水洗 → DI 水喷淋漂洗 → 风切（风刀切除板面残留水分）→ 热风干燥（热风烘干板面水蒸汽）→ 出料
【设备特点】
网带式自动传送系统，传送速度 0.5~6m/min 可调，适配在线生产
分段式上下喷淋工艺，预清洗 + 清洗 + 化学隔离 + 多道 DI 水漂洗 + 风切 + 热风干燥一体化
水基清洗液预清洗氧化物软化分解，降低助焊剂粘度
DI 水多道漂洗，降低离子浓度，提高产品洁净度
风切 + 热风干燥，去除板面残留水分，使其干燥后传至下一工序
清洗温度 RT~65℃可调，漂洗温度 RT~50℃可调，烘干温度 RT~100℃可调
DI 水供应 5~10L/min 可调，抽风量 20-35m³/Min
总功率 35kw，
电源供应 AC380V， 3P ，50/60HZ
机器长 6000mm×1650mm×1550mm，约 2300KG
可连接上下板机、接驳轨道等组成清洗线
【适用范围】
PCBA、半导体芯片表面氧化物清洗
电路板、芯片组件、电子封装件的在线清洗干燥
适用于 SMT、半导体封装、电子制造等行业的在线清洗
【采购说明】 支持按产品尺寸、清洗工艺、产能定制清洗区宽度、机器长度与工艺段配置，非标方案欢迎咨询。
