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半导体晶圆、硅片、芯片载体专用清洗承载配件，配套全自动超声波清洗设备使用，用于光刻、除胶、脱脂清洗工序转运。
高纯 304 不锈钢材质，耐酸碱半导体清洗剂，无金属析出污染晶圆
分层插槽式结构，单片独立卡位，清洗过程无摩擦、无晶片划痕
全镂空通透设计，超声声场、清洗液充分流通，去除微粒杂质更彻底
一体化提手结构，适配设备机械手自动取放，适配半导体自动化产线
支持 6 寸 / 8 寸 / 12 寸不同尺寸晶圆篮定制，可根据清洗槽体尺寸调整规格。
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